口腔内崩壊錠
適切な方法でCELNYを使用することで、口腔内崩壊錠の崩壊時間を遅延することなく、錠剤硬度を改善することが出来ます。
口腔内崩壊フィルム
CELNYはフィルム基剤や可塑剤として使用することが出来ます。
徐放性製剤
高粘度銘柄のCELNYを使用することで、活性成分の溶出速度をコントロールすることが出来ます。
CELNYの銘柄
| CELNY | SSL | SL | L | M | H | VH | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 粘度 (mPa·s) 20℃/2% 水溶液 | 2.0-2.9 | 3.0-5.9 | 6.0-10.0 | 150-400 | 1000-4000 | 4001-6000 | |
| 分子量（GPC法） | 40,000 | 100,000 | 140,000 | 700,000 | 1,000,000 | 2,500,000 | |
| 粒 子 径 | 通常粒子 (40 mesh pass) D50: 150-190 μm |  ＊ | | | | | |
| 微粒子 (100 mesh pass) D50: 80-110 μm | | | | | | ||
| 超微粒子 (330 mesh pass) D50: 20 μm | | ||||||
| 用 途 | 徐放性マトリックス基剤  | ||||||
＊ Particle size of the Regular Powder: 85μm
= Dry / Powder Use
= Wet / Solution Use
コーティング基剤
CELNYはフィルムコーティングの基剤や可塑剤として使用することが出来ます。
CELNYの銘柄
| NISSO HPC | SSL | SL | L | M | H | VH | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 粘度 (mPa·s) 20℃/2% 水溶液 | 2.0-2.9 | 3.0-5.9 | 6.0-10.0 | 150-400 | 1000-4000 | 4001-6000 | |
| 分子量（GPC法） | 40,000 | 100,000 | 140,000 | 700,000 | 1,000,000 | 2,500,000 | |
| 粒 子 径 | 通常粒子 (40 mesh pass) D50: 150-190 μm | ＊ | | | | | |
| 微粒子 (100 mesh pass) D50: 80-110 μm | | | | | | ||
| 超微粒子 (330 mesh pass) D50: 20 μm | | ||||||
| 用 途 | フィルムコーティング基剤 | ||||||
| フィルムコーティング可塑剤 | |||||||
＊ Particle size of the Regular Powder: 85μm
= Dry / Powder Use
= Wet / Solution Use
難溶性薬物溶解性改善
CELNYは、加熱溶融混練法、スプレードライ法、ナノサスペンション法のいずれの溶解性改善手法においても基剤として使用することが出来ます。
| CELNY | SSL | SL | L | M | H | VH | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 粘度 (mPa·s) 20℃/2% 水溶液 | 2.0-2.9 | 3.0-5.9 | 6.0-10.0 | 150-400 | 1000-4000 | 4001-6000 | |
| 分子量（GPC法） | 40,000 | 100,000 | 140,000 | 700,000 | 1,000,000 | 2,500,000 | |
| 粒 子 径 | 通常粒子 (40 mesh pass) D50: 150-190 μm | ＊ | | | | | |
| 微粒子 (100 mesh pass) D50: 80-110 μm | | | | | | ||
| 超微粒子 (330 mesh pass) D50: 20 μm | | ||||||
| 用 途 | 加熱溶融混練法
| ||||||
| スプレードライ法 | |||||||
| ナノサスペンション法 | |||||||
＊ Particle size of the Regular Powder: 85μm
= Dry / Powder Use
= Wet / Solution Use
